业绩回顾
1Q23业绩略超市场预期
芯碁微装发布2022年年报及2023年一季报:2022年营收6.52亿元,YoY+32.51％,归母净利润1.37亿元,YoY+28.66％,符合此前业绩快报,符合市场预期;1Q23单季度营收1.57亿元,YoY+50.29％,归母净利润0.34亿元,YoY+70.32％,略超市场预期。我们重申此前观点:通过将激光直写技术延展至多个下游应用,芯碁微装未来有望“多点开花“,创造出多个业绩增长点。
(资料图片仅供参考)
发展趋势
公司2022年业绩增长系不断提升PCB产品市占率并拓展直写光刻设备在新型显示/引线框架/新能源光伏等新领域的产业化应用:2022年,公司PCB系列设备收入5.27亿元,YoY+26.94％,毛利率37.90％,YoY-2.06ppt;泛半导体系列设备收入0.96亿元,YoY+71.88％,毛利率65.08％,YoY+4.91ppt。
1Q23公司继续开拓细分领域,业务规模持续增加。
PCB下游:1)按产品来看:2022年,公司除在线路层设备市场进一步提高份额外,还在软板、类载板、阻焊层设备等细分市场中表现优异,其中在阻焊层领域通过对LDI设备性能的不断提升迅速替代了传统阻焊曝光机;2)按客户来看:2022年,公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作,新增国际头部厂商鹏鼎控股订单。
泛半导体下游:1)IC载板领域:2022年11月,公司载板设备成功销往日本市场,目前已开拓深南电路等客户;2)新型显示领域:实施以点带面策略,以NEX-W机型为重点,切入客户供应链,目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等客户;
3)引线框架领域:实施大客户战略,推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代,目前已开拓立德半导体等客户;4)晶圆级封装领域:开拓了华天科技等客户;5)新能源光伏领域:电镀铜曝光设备已在多家客户进行验证。
盈利预测与估值
我们基本维持盈利预测不变,预计2023/2024年营收同比增长50％/40％至9.78/13.70亿元,净利润同比增长48％/47％至2.03/2.98亿元。当前公司股价对应2023/2024年51.4x/34.9xP/E,维持公司跑赢行业评级不变,维持目标价102元不变,对应2023/2024年61x/41xP/E,有18％上行空间。
风险
PCB/泛半导体行业资本开支存在周期性,新产品新技术验证进展不及预期,中低端设备价格竞争风险,核心零部件供应风险。
