【资料图】
6月21日消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布已成功完成第二轮融资。本次融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。此前于2022年12月，晶能完成首轮融资，由华登国际领投。
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6月21日消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布已成功完成第二轮融资。本次融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。此前于2022年12月，晶能完成首轮融资，由华登国际领投。
