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今日快讯:天府新区集成电路设计创新公共平台发布

本篇文章约1180字,阅读需3分钟

6月16日,天府新区集成电路设计创新公共平台(天府ICC)发布活动暨四川天府集成电路产业创新联盟发布仪式举行。省发展改革委二级巡视员陈伟,四川天府新区党工委副书记、成都科学城党工委书记邱旭东,电子科技大学党委常委、副校长徐红兵出席活动并致辞。

记者了解到,集成电路产业是天府新区重点布局的产业方向之一。陈伟在致辞中表示,希望以平台建成发布为契机,推动“校地企”深度合作、大中小企业融通发展,加速开展关键技术攻关和成果转移转化,进一步发挥国家级平台、国家级项目示范引领作用,为我省创新驱动引领高质量发展作出更多贡献。


(相关资料图)

邱旭东表示,电子科技大学的加盟,为平台的专业能力、服务水平提供了有力支撑,期待电子科大更多高端资源向天府新区聚集,携手开创校院地企紧密合作、产学研用一体发展的新局面。

徐红兵表示,电子科技大学和天府新区合作由来已久,未来更应共同肩负起建设科技强国的重任,携手深耕造“芯”技术,打造科技创新核心竞争力,进一步筑强西部(成都)科学城和成渝(兴隆湖)综合性科学中心创新策源极核。

成都天投集团总经理樊永宏表示,集团将以天府ICC等平台为桥梁纽带,发挥好“聚资源、强合作、促发展”作用,共促天府新区集成电路产业发展壮大。

作为企业代表,成都士兰半导体制造有限公司副总经理李可为表示,天府新区集成电路设计创新公共平台为企业提供本地化就近服务,一站式性能测试极大提升了企业研发效率,充分发挥了平台的公共服务功能。

天府新区集成电路设计创新公共平台由成都天投集团投资1.1亿元建设而成。平台创新采用“校地企”合作运营模式,联合电子科技大学天府协同创新中心、上海季丰电子共同运营。作为国家双创示范基地支撑平台与成都市数字经济“十四五”规划产业生态构建的重点项目,平台聚焦人工智能、北斗卫星、汽车电子、功率半导体等重点产业领域,为西南地区集成电路中小微企业、创新团队提供中试检测、教育培训、创新创业及应用推广三大服务,推动科技成果就近就地创新转化。

平台推动组建的四川天府集成电路产业创新联盟,以“产学研”合作模式为基础,吸纳聚集清华四川能源互联网研究院、上海交通大学四川研究院、中科曙光、易冲半导体、华力智芯、上海临芯资本等集成电路产业相关机构单位,构建产业链、创新链、人才链、资本链四链融合的行业服务组织。

在天投科技-成都华大九天联合实验室发布现场,成都天投集团有关负责人与成都华大九天公司副总经理蔡娟共同为国内首个模拟电路仿真云服务联合实验室揭牌。

本次活动由四川天府新区管委会主办,成都天投集团承办,电子科技大学天府协同创新中心协办。省市发展改革委、经济和信息化、科技等部门,四川天府新区党工委管委会、电子科技大学有关领导,集成电路相关研究机构、重点企业等50余家单位代表参与活动。

记者:柯娟

图片由活动主办方提供

编辑:侯涛

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